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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
方正科技拟投资9.43亿元在泰国新建生产基地
9月14日，方正科技发布公告称，公司拟在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板(HDI)，该项目计划投资金额约9.43亿元人民币。 公告显示，本次对外投资资金来 ...查看更多
【企业动态】景旺电子、生益电子等企业披露最新动态
生益电子 生益电子近期披露投资者关系活动记录表显示，吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子等产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。截至目前，吉安二期项目各项工作 ...查看更多
